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·以下目錄為專利技術資料文獻名稱列表。以下所有資料均為電子文檔，可以查看、打印、復制，以電子郵件形式發送。專利技術資料均為國家專利全文說明書。含技術配方、加工工藝、質量標準、說明書附圖等。
1. 復合研磨劑及制備該復合研磨劑的組合物及方法
2. 研磨劑、研磨劑的制造方法以及研磨方法
3. 半導體用研磨劑、該研磨劑的制造方法和研磨方法
4. 半導體裝置的研磨劑和用研磨劑的半導體裝置的制造方法
5. 氧化鈰研磨劑以及包含該研磨劑的漿料
6. CMP研磨劑、CMP研磨劑用添加液以及使用了這些的基板的研磨方法
7. 從研磨劑漿料廢液中回收研磨劑的方法及裝置
8. 用于噴砂處理的研磨劑和使用該研磨劑的噴砂處理方法
9. 鋼珠研磨劑
10. 在液體靜電顯影劑制備中作為研磨劑的含酸Ａ－Ｂ嵌段共聚物
11. 金剛石噴霧研磨劑
12. 復印機硒鼓(P型)研磨劑和舊硒鼓修復技術
13. 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
14. 用于研磨著色劑的方法
15. 聚天冬氨酸鹽作為研磨劑的用途
16. 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
17. 回收化學和機械平整化所用水與漿料研磨劑的方法和設備
18. 無機研磨劑廢液的再生處理裝置
19. 化學機械拋光用研磨劑
20. 含肽半導體用研磨劑
21. 化學機械研磨用研磨劑及研磨方法
22. 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
23. 流體噴布式固定研磨劑拋光墊
24. 牙粉中使用的流體研磨劑懸浮液
25. 含膠囊化研磨劑材料的口香糖
26. 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
27. 研磨劑分布系統及應用此分布系統的化學機械研磨設備
28. 絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
29. CMP研磨劑及基板的研磨方法
30. 鋁金屬的化學機械研磨方法及研磨劑
31. 研磨劑用組合物及其調制方法
32. 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
33. 研磨劑組合物、其制備方法及研磨方法
34. 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
35. 用來研磨晶片材料的化學-機械研磨機，以及裝在該機器上的研磨劑輸送設備
36. 一種用稻殼灰制作牙膏或牙粉研磨劑的方法及用途
37. 化學機械研磨劑組合及其化學機械研磨方法
38. 半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
39. 研磨劑及研磨方法
40. 混合研磨劑拋光組合物及其使用方法
41. CMP研磨劑以及研磨方法
42. 分散穩定性良好的研磨劑漿體及基板的制造方法
43. 半導體平坦化用研磨劑及其制造方法
44. 鈰鹽、其制造方法、氧化鈰以及鈰系研磨劑
45. 用于化學機械拋光的二氧化鈰研磨劑
46. 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
47. 核/殼型納米粒子研磨劑拋光液組合物及其制備方法
48. 研磨劑制造方法和硅晶片制造方法
49. 研磨劑以及研磨方法
50. 用于鎢和鈦的化學機械平坦化的研磨劑和組合物
51. CMP研磨劑以及襯底的研磨方法
52. 處理糖蜜，生產用于混凝土增塑劑（減水摻加劑）和水泥溶渣研磨添加劑應用的＂ M o l a
53. 研磨用磨料、研磨劑、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半導體元件的制造方法
54. 一種監控CMP研磨劑的腐蝕抑制劑的方法
55. 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
56. 氧化硅用研磨劑、添加液以及研磨方法
57. 半導體集成電路裝置用研磨劑、研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
58. 用于金屬表面的包含水合氧化鋁研磨劑的平整化組合物
59. 共研磨劑在共研磨的天然和沉淀碳酸鈣的生產方法中的用途、所得懸浮液和干顏料以及它們的用途
60. 無研磨劑的拋光系統
61. 研磨劑、被研磨面的研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
62. 研磨劑組合物和研磨方法
63. 用于拋光高階梯高度氧化層的自動停止研磨劑組合物
64. 研磨劑及半導體集成電路裝置的制造方法
65. 半導體用研磨劑
66. 半導體集成電路裝置用研磨劑、研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
67. 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
68. 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
69. 軸承降振化學研磨劑及其使用方法
70. 研磨劑組合物及研磨方法
71. 絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
72. 氧化物粒子的制造方法、漿料、研磨劑和基板的研磨方法
73. 使用研磨劑的粉末顆粒的制備方法
74. 陶瓷研磨劑及其制備方法
75. 絕緣膜研磨用CMP研磨劑、研磨方法、通過該研磨方法研磨的半導體電子部件
76. 鈰系研磨劑的再生方法
77. CMP研磨劑及基板的研磨方法
78. CMP研磨劑及基板的研磨方法
79. 精密測量旋轉箱用研磨劑
80. 用于后研磨清潔劑的腐蝕抑制劑
81. 液體研磨劑及其制備方法
82. 研磨劑定量供應裝置
83. 牙科陶瓷材料研磨劑
84. 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
85. 經包覆的研磨顆粒,其制備方法以及其用于制備研磨劑的用途
86. CMP研磨劑以及襯底的研磨方法
87. 研磨劑涂層及其制造方法
88. 研磨清潔劑、其制備方法及使用其進行拋光的方法
89. 氧化硅用研磨劑、添加液以及研磨方法
90. 用于水性懸浮液中礦物質研磨和/或分散的助劑,所形成的水性懸浮液及其用途
91. 重質碳酸鈣濕法研磨用分散劑及其制備方法
92. 化學機械研磨用水性分散劑及其化學機械研磨方法
93. 化學機械研磨用水性分散劑及其化學機械研磨方法
94. 化學機械研磨用水性分散劑以及化學機械研磨方法
95. 作為顏料研磨載色劑應用于輻射可固化油墨的多官能團的丙烯酸酯低聚物
96. 處理糖蜜，生產用于混凝土增塑劑（減水摻加劑）和水泥溶渣研磨添加劑應用的“ Molassperse”表
97. 晶圓研磨用清洗劑
98. 研磨清潔劑、其制備方法及使用其進行拋光的方法
99. 用于后研磨清潔劑的腐蝕抑制劑
100. 使用分散劑對水性分散體中的礦物進行研磨的方法
101. 片劑研磨裝置
102. 含有水合和非鹵代無機研磨助劑的磨具
103. 一種陶瓷材料研磨助劑的制備方法
104. 聚丙烯酸作為碳酸鈣的研磨助劑的用途
105. 礦物質的水分散體和懸浮液用的分散劑和/或研磨助劑、所得分散體和懸浮液及其用途
106. 用于水性懸浮液中礦物質研磨的助劑、所形成的水性懸浮液及其用途
107.氧化錳研磨膏和利用該研磨膏制造半導體器件的方法
108.流動性研磨膏及其制造方法、用途
109.一種玉石研磨膏的制作方法
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