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無(wú)氰鍍銅配方工藝專(zhuān)利集/全套專(zhuān)利資料定價(jià)200元
·以下目錄為專(zhuān)利技術(shù)資料文獻(xiàn)名稱列表。以下所有資料均為電子文檔，可以查看、打印、復(fù)制，以電子郵件形式發(fā)送。專(zhuān)利技術(shù)資料均為國(guó)家專(zhuān)利全文說(shuō)明書(shū)。含技術(shù)配方、加工工藝、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、說(shuō)明書(shū)附圖等。
1 一種鋼鐵件無(wú)氰堿性電鍍銅液及其配方技術(shù)
簡(jiǎn)介：本技術(shù)屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋼鐵件無(wú)氰堿性電鍍銅液及其配方技術(shù)。本技術(shù)鋼鐵件無(wú)氰堿性電鍍銅液以去離子水為溶劑，包括以下濃度的組分：銅鹽60～100g/L、主絡(luò)合劑30～50g/L、輔助絡(luò)合劑5～10g/L、月桂醇聚醚‑7檸檬酸酯5～15g/L、光亮劑0.2～4g/L、置換銅抑制劑5～30mg/L和pH值調(diào)節(jié)劑70～90g/L。本技術(shù)鋼鐵件無(wú)氰堿性電鍍銅液的光亮電流密度范圍大，分散能力和覆蓋能力強(qiáng)，長(zhǎng)期穩(wěn)定性高，同時(shí)可以有效抑制鋼鐵件表面的銅置換，提高鍍銅層與鋼鐵件的結(jié)合力，顯著優(yōu)化鍍銅層性能。
2 堿性無(wú)氰鍍銅工藝在凹版行業(yè)的應(yīng)用
簡(jiǎn)介：本技術(shù)提供了凹印制版技術(shù)領(lǐng)域的堿性無(wú)氰鍍銅工藝在凹版行業(yè)的應(yīng)用，將堿性無(wú)氰鍍銅工藝應(yīng)用于凹版制作，包括以下步驟：步驟一、打磨除油：對(duì)待鍍的版輥表面進(jìn)行打磨清洗，并使用脫脂劑除油；步驟二、水洗：將除油后的待鍍版輥水洗至表面潔凈無(wú)雜物；步驟三、噴淋；步驟四、堿性無(wú)氰堿銅：將待鍍銅凹版置入鍍銅槽中進(jìn)行鍍銅，制得的凹版鍍層結(jié)晶細(xì)膩，整平性優(yōu)良，使版輥外觀更加美觀，也減少了腐蝕物對(duì)后續(xù)鍍液的污染，不需要人工對(duì)鍍層進(jìn)行打磨，可以直接進(jìn)行酸銅的施鍍，能夠取消電鍍酸銅前的打磨工序，節(jié)省人力物力和清洗打磨廢水的排放，降低了凹版的生產(chǎn)成本，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
3 一種陶瓷電路無(wú)氰鍍銅溶液、配制方法及電鍍工藝
簡(jiǎn)介：本技術(shù)提供了一種陶瓷電路無(wú)氰鍍銅溶液、配制方法及電鍍工藝，所述無(wú)氰鍍銅溶液主要包含：氯化銅15～20g/L，堿式碳酸銅30g～50g/L，乙二胺四亞甲基磷酸鈉5～8g/L，酒石酸鉀鈉18g～25g/L，檸檬酸280g～320g/L，碳酸氫鈉15～18g/L，二氧化硒0.02～0.03g/L，氫氧化鉀適量。本技術(shù)的鍍銅溶液為無(wú)氰鍍銅，綠色環(huán)保，選用原料價(jià)格便宜，配制成本較低；該鍍銅配方溶液在陶瓷電路基底上鍍覆得到的鍍銅層細(xì)致均勻、孔隙率低、結(jié)合力良好。
4 一種無(wú)氰堿性亞銅電鍍銅絡(luò)合劑
簡(jiǎn)介：本技術(shù)提供了一種無(wú)氰堿性亞銅電鍍銅絡(luò)合劑，該絡(luò)合劑主要由有機(jī)胺與二硫化碳或硫脲及其衍生物的反應(yīng)產(chǎn)物和羥基苯烷基醛/酮肟的混合物，按質(zhì)量比1‑9：1復(fù)配混合制得。該絡(luò)合劑能夠很好的絡(luò)合一價(jià)銅離子，配合亞銅穩(wěn)定劑使用，適用于以亞銅鹽為主鹽的無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液中；能夠解決在鋼鐵基體上電鍍銅可能產(chǎn)生的瞬時(shí)置換銅問(wèn)題，得到結(jié)合力良好的銅鍍層，同時(shí)對(duì)鋅壓鑄件進(jìn)行預(yù)鍍時(shí)，其結(jié)合力優(yōu)良，熱循環(huán)試驗(yàn)無(wú)起泡等結(jié)合力不良故障，該絡(luò)合劑不含氰化物和有機(jī)膦酸鹽，是一種安全、高效的絡(luò)合劑。
5 一種無(wú)氰堿性亞銅鍍銅添加劑
簡(jiǎn)介：本技術(shù)涉及金屬腐蝕防護(hù)和表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種無(wú)氰堿性亞銅鍍銅添加劑，添加劑組成如下：絡(luò)合劑50‑200份、穩(wěn)定劑0.1‑20份、光亮劑0.01‑0.5份、整平劑0.1‑5份、NaOH10‑20份、Na2CO35‑20份、亞銅化合物15‑50份。該添加劑不含氰化物和有機(jī)膦酸鹽，適用于以亞銅鹽為主鹽的無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液中，有效的解決了傳統(tǒng)無(wú)氰堿性鍍銅因發(fā)生置換反應(yīng)生成結(jié)合力差的疏松鍍層的問(wèn)題；同時(shí)，可以對(duì)鋼鐵基體產(chǎn)生一定的活化作用，能夠在鋼鐵基體上得到結(jié)合力良好的銅鍍層，是一種安全、高效、環(huán)保的添加劑。
6 一種PCB板無(wú)氰電鍍銅光亮劑及其使用方法
簡(jiǎn)介：本技術(shù)涉及一種含有光亮劑的PCB板無(wú)氰電鍍銅鍍液和方法，鍍液，包括其特征在于所述光亮劑優(yōu)選含有噻吩基團(tuán)的含硫化合物，更加優(yōu)選如下結(jié)構(gòu)式I的含硫化合物使用該光亮劑取得了良好的鍍層光澤性和應(yīng)力特性。
7 無(wú)氰堿性電鍍銅液及其制備和在撓性印刷線路板中的應(yīng)用
簡(jiǎn)介：本技術(shù)屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無(wú)氰堿性電鍍銅液及其配方技術(shù)和在撓性印刷線路板中的應(yīng)用。本技術(shù)無(wú)氰堿性電鍍銅液由以下濃度的組分組成：銅鹽120～200g/L、主絡(luò)合劑30～50g/L、輔助絡(luò)合劑10～20g/L、光亮劑1～10g/L、兩性表面活性劑2～8g/L和pH值調(diào)節(jié)劑5～60g/L，余量為去離子水。本技術(shù)無(wú)氰堿性鍍銅液分散性能和覆蓋性能好，TP值達(dá)到180％以上，且可細(xì)化鍍層結(jié)晶，提高銅層與板面的結(jié)合力，優(yōu)化鍍銅層性能，符合撓性印刷線路板的品質(zhì)要求。
8 一種光伏匯流焊帶無(wú)氰堿性鍍銅液及其配方技術(shù)
簡(jiǎn)介：本技術(shù)屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光伏匯流焊帶無(wú)氰堿性鍍銅液及其配方技術(shù)。本技術(shù)光伏匯流焊帶無(wú)氰堿性鍍銅液，主要由以下組分組成：銅鹽70～100g/L、主絡(luò)合劑20～40g/L、輔助絡(luò)合劑10～30g/L、主光亮劑0.5～5g/L、輔助光亮劑0.5～5g/L、pH值調(diào)節(jié)劑6～120g/L，余量為去離子水。本技術(shù)光伏匯流焊帶無(wú)氰堿性鍍銅液分散性能和覆蓋性能好，可細(xì)化鍍層結(jié)晶，提高銅層與金屬塑料的結(jié)合力，優(yōu)化鍍銅層性能，保證光伏匯流焊帶的使用性能和使用壽命。
9 預(yù)滲透劑組合物、預(yù)滲透劑、鍍銅預(yù)處理方法和無(wú)氰鍍銅方法
簡(jiǎn)介：本技術(shù)涉及一種預(yù)滲透劑組合物、預(yù)滲透劑、鍍銅預(yù)處理方法和無(wú)氰鍍銅方法，該預(yù)滲透劑組合物包括第一絡(luò)合劑、第二絡(luò)合劑和第三絡(luò)合劑；其中，所述第一絡(luò)合劑為丁二酸鹽，所述第二絡(luò)合劑選自酒石酸鹽和葡萄糖酸鹽中的至少一種，所述第二絡(luò)合劑選自乙二胺和甘油中的至少一種；所述第一絡(luò)合劑、所述第二絡(luò)合劑和所述第三絡(luò)合劑的重量體積比為(15～30)g:(10～35)g:(1～4.5)mL。本技術(shù)采用預(yù)滲透劑組合物進(jìn)行浸泡預(yù)處理，使絡(luò)合劑滲透到工件表面的孔隙和裂紋中，從而在后續(xù)的無(wú)氰鍍銅過(guò)程中能夠很好地絡(luò)合銅離子，在待鍍工件表面肉眼不可見(jiàn)的細(xì)小的氣泡、裂紋、針孔等缺陷中覆蓋銅鍍層，可以解決由于工件表面孔隙引起的起泡問(wèn)題，提高無(wú)氰鍍銅層與合金基體的結(jié)合力。
10 一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝
簡(jiǎn)介：本技術(shù)提供了一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液及其電鍍工藝，所述無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液包括如下組分：一價(jià)銅化合物3～50g/L、pH調(diào)節(jié)劑0～20g/L、非氰主絡(luò)合劑10～150g/L、光亮劑1～30g/L；其中，所述非氰主絡(luò)合劑的分子中至少含有兩個(gè)雙鍵，且至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)一價(jià)銅離子的絡(luò)合。本技術(shù)的無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液不含氰化物、磷等污染物，廢水處理簡(jiǎn)單，符合環(huán)保要求，體系中的銅離子為一價(jià)，電鍍時(shí)，每形成一個(gè)銅原子只需消耗一個(gè)電子即可，能耗少；而且，絡(luò)合劑的分子中至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)銅離子的絡(luò)合，絡(luò)合能力強(qiáng)，獲得的鍍層的光亮平整性好、分散能力佳。
11 一種無(wú)氰鍍銅溶液中銅離子濃度的控制方法
12 一種耐高溫化學(xué)熱處理的無(wú)氰鍍銅工藝
13 一種新的無(wú)氰光亮堿性鍍銅絡(luò)合劑
14 一種無(wú)氰鍍銅光亮劑及其電鍍液
15 一種可回收廢液的無(wú)氰堿銅鍍銅工藝
16 無(wú)氰鍍銅電鍍液和電鍍方法
17 無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液
18 無(wú)氰鍍銅電鍍液
19 一種無(wú)氰型化學(xué)鍍銅溶液及配方技術(shù)
20 一種新型無(wú)氰電鍍銅錫合金工藝
21 一種新型無(wú)氰鍍銅工藝
22 一種適用于寬pH和寬電流密度范圍的無(wú)氰鍍銅電鍍液及其配方技術(shù)
23 一種無(wú)氰離子液體鍍銅溶液及鍍銅工藝
24 一種樹(shù)葉的無(wú)氰酸性光亮鍍銅的方法
25 無(wú)氰電鍍銅溶液及其配方技術(shù)及使用方法
26 一種無(wú)氰電鍍銅用復(fù)合添加劑及其生產(chǎn)工藝
27 一種低成本無(wú)氰電鍍銅鋅錫合金溶液及其電鍍銅鋅錫合金工藝
28 一種采用外加磁場(chǎng)的鋼鐵件無(wú)氰鍍銅裝置
29 一種采用外加磁場(chǎng)的鋼鐵件無(wú)氰鍍銅方法
30 一種無(wú)氰鍍銅溶液及其配方技術(shù)
31 一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液
32 一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝
33 一種無(wú)氰堿性光亮滾鍍銅的溶液及方法
34 一種堿性無(wú)氰鍍銅劑及其使用方法
35 一種環(huán)保型無(wú)氰電鍍銅鋅合金溶液及其電鍍銅鋅合金工藝
36 一種免活化無(wú)氰化學(xué)鍍銅溶液及其鍍銅工藝
37 一種無(wú)氰堿性鍍銅液及其配制方法
38 一種用于生產(chǎn)無(wú)氰鍍銅溶液的裝置
39 一種用于無(wú)氰鍍銅的設(shè)備
40 一種無(wú)氰堿性鍍銅的不溶性陽(yáng)極及其電鍍工藝
41 一種鋼鐵基體上直接無(wú)氰酸性鍍銅鍍液及工藝
42 一種堿性無(wú)氰預(yù)鍍銅鍍液和工藝
43 一種含硫羰基絡(luò)合劑的無(wú)氰亞銅電鍍銅溶液及其穩(wěn)定化方法
44 一種無(wú)氰亞銅電鍍銅鋅合金溶液
45 鋼鐵基體的一種無(wú)氰亞銅電鍍銅表面改性方法
46 一種堿性無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
47 一種羥甲基二甲基無(wú)氰一價(jià)鍍銅的電鍍液及電鍍方法
48 一種琥珀酰亞胺無(wú)氰一價(jià)鍍銅的電鍍液及電鍍方法
49 一種羥胺還原劑無(wú)氰一價(jià)鍍銅的電鍍液及電鍍方法
50 一種肼還原劑無(wú)氰一價(jià)鍍銅的電鍍液及電鍍方法
51 無(wú)氰鍍銅免預(yù)鍍快捷預(yù)浸液及其制備和使用方法
52 一種改善防滲碳銅膜的無(wú)氰堿性鍍銅配方技術(shù)
53 一種無(wú)氰預(yù)鍍銅電鍍液及其配方技術(shù)
54 一種堿性無(wú)氰高速鍍銅鍍液
55 一種HEDP無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
56 一種氨基磺酸胍無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
57 一種二乙烯三胺無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
58 一種EDTA鹽無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
59 一種聯(lián)二脲無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
60 一種亞甲基二膦酸無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
61 一種復(fù)合有機(jī)膦酸無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
62 一種乙二胺無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
63 一種三乙醇胺無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
64 一種焦磷酸鹽無(wú)氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
65 一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無(wú)氰電鍍銅鍍液
66 一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無(wú)氰電鍍銅工藝
67 鋼鐵基體上檸檬酸鹽—酒石酸鹽雙絡(luò)合堿性無(wú)氰鍍銅電解液
68 一種堿性無(wú)氰鍍銅陽(yáng)極溶解促進(jìn)劑
69 一種無(wú)氰堿性光亮鍍銅溶液、其配方技術(shù)及其電鍍工藝
70 一種無(wú)氰堿性鍍銅光亮劑及其配方技術(shù)
71 一種無(wú)氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其配方技術(shù)
72 一種鋼絲表面無(wú)氰一步快速鍍銅工藝
73 一種降低鍍銅層空隙率的無(wú)氰電鍍銅的方法
74 一種無(wú)氰堿性鍍銅液
75 一種多層無(wú)氰電鍍銅-錫合金鍍層的電鍍液、電鍍工藝及其硬幣
76 一種無(wú)氰電刷鍍銅液及其配方技術(shù)
77 一種無(wú)氰電鍍銅溶液
78 一種鋼絲無(wú)氰鍍銅溶液
79 一種無(wú)氰電鍍銅液
80 一種無(wú)氰電鍍銅工藝
81 一種無(wú)氰鍍銅工藝
82 以亞甲基二膦酸為主配位劑的堿性無(wú)氰鍍銅電鍍液
83 一種鋁輪轂無(wú)氰鍍銅電鍍液及其電鍍方法
84 一種低濃度弱堿性無(wú)氰鍍銅及槽液配制方法
85 用于鋼鐵件鍍銅的無(wú)氰電鍍液
86 無(wú)氰堿性鍍銅液及其配方技術(shù)
87 無(wú)氰鍍銅方法
88 鋼鐵基體上檸檬酸鹽堿性無(wú)氰鍍銅的工業(yè)化方法
89 以氨基甲叉二膦酸為主配位劑的堿性無(wú)氰鍍銅電鍍液
90 一種無(wú)氰電鍍銅-錫合金層為表層的用于造幣的多層電鍍工藝
91 一種鋼鐵基底上堿性無(wú)氰鍍銅電鍍液及其配方技術(shù)
92 EDTA體系無(wú)氰電鍍銅液及其使用方法
93 一種無(wú)氰堿性鍍銅液及其制備和使用方法
94 鋼鐵件無(wú)氰電鍍銅的方法
95 無(wú)氰預(yù)鍍銅溶液
96 無(wú)氰預(yù)鍍銅工藝方法
97 一種無(wú)氰預(yù)鍍銅電鍍液
98 酸鹽無(wú)氰電鍍銅包鋁鎂合金線的生產(chǎn)工藝
99 一種鎂合金鑄件無(wú)氰電鍍銅的方法
100 一種堿性無(wú)氰鍍銅的維護(hù)方法
101 焦磷酸鹽鍍銅作為無(wú)氰鍍銅的打底電鍍液
102 一種鋅合金壓鑄件直接無(wú)氰電鍍銅的方法
103 一種鋅壓鑄件無(wú)氰堿性浸鍍銅的方法
104 丙三醇無(wú)氰光亮鍍銅液
105 鎂合金無(wú)氰鍍銅化學(xué)鍍鎳與電鍍工藝
106 縮二脲無(wú)氰堿性鍍銅方法
107 無(wú)氰鍍銅液及無(wú)氰鍍銅方法
108 無(wú)氰連續(xù)鍍銅方法
109 無(wú)氰鍍銅錫合金電解液
