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高速光亮鍍錫添加劑（有機酸型鍍錫光亮劑）配方技術工藝
目前，印制電路板的表面電鍍是一種很成熟的技術。隨著電子通訊技術的快速革新，以及全自動大規模生產技術的大力發展，印制電路板的線路設計趨向于密集細線路、盲孔、埋孔、高厚徑比電鍍、小孔電鍍的方向發展，于是對連續量產的印制電路板鍍的鍍層質量提出了很高的要求，包括要求印制電路板各處的鍍層厚度、均勻度、硬度、光亮度相差細微等。
由于錫金屬具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點，錫金屬被廣泛地應用于印制電路板的高速電鍍中。印制電路板的鍍錫可以分成堿性鍍錫和酸性鍍錫兩種類型，其中通過酸性鍍錫工藝的甲基磺酸鍍錫體系制得的印制電路板具有無毒、孔隙率低、耐腐蝕、鍍層細致平整等優點，因此甲基磺酸鍍錫體系可替代其它鍍錫體系得以迅速發展。
在高速電鍍錫過程中，對不同印制電路板進行鍍錫的電流往往不同。一般來說電流過大容易燒焦鍍層，電流過小容易鍍錫不充分，兩者均會導致印制電路板鍍層質量下降，因此印制電路板鍍錫時通常需要很有經驗的技術工針對不同的印制電路板來控制電流的大小，但是這樣較為不便。
本高速光亮鍍錫添加劑擴大印制電路板的可接受電流范圍，滿足鍍層質量對鍍錫的要求。
高速光亮鍍錫添加劑配方原料：光亮劑、抑制劑、濕潤分散劑、整平劑、抗氧化劑。本高速鍍錫添加劑在光亮劑、抑制劑、濕潤分散劑、整平劑、抗氧化劑的協同作用下，當電流在一定范圍內變化時，均可獲得鍍層均勻、外觀基本一致的光亮純錫鍍層，可用于制備鍍錫液。
特性優點：
1、本高速鍍錫添加劑在光亮劑、抑制劑、濕潤分散劑、整平劑、抗氧化劑的協同作用下，當電流在一定范圍內變化時，均可獲得鍍層均勻、外觀基本一致的光亮純錫鍍層。
2、光亮劑通過保持晶格、防止氧化來保持印制電路板表面潔凈，以提高鍍層表面光亮度，此外光亮劑還能夠使電流平均化、穩定電流，以及加速錫沉積。抑制劑能夠調節錫沉積速度，對于在印制電路板表面形成均勻的錫沉積至關重要。濕潤分散劑具有濕潤的效果，有利于加速鍍錫過程中氫氣的逸出，減少鍍層中氣孔的形成。整平劑用于將印制電路板表面的上微細的凹凸不平予以填平并使之光滑，改善鍍層平整性。抗氧化劑可以起到顯著改善鍍層表面結構和耐腐蝕性性能等作用。
3、在甲基磺酸與甲基磺酸錫中添加本高速鍍錫添加劑，電鍍液能夠在實現基本電鍍功能的基礎上，提高鍍層質量，使得鍍層均勻性良好、燒焦區域小、抗腐蝕性能良好等。
主要用途：印制線路板電鍍工藝，適用于各種電器零件、電子零件的滾鍍、掛鍍光亮錫工藝。
技術服務：高速光亮鍍錫添加劑（有機酸型鍍錫光亮劑）配方生產技術280元，包括原料介紹、生產配方、工藝流程、性能指標等，提供技術支持。
上一技術：硬鉻光亮劑下一技術：氣體檢漏劑
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