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 退錫水/環保退錫液/單液型剝錫液/電鍍錫退除劑/IC產品錫層專用脫除液配方
退錫水，又稱剝錫液、退錫劑等，常用于電子元件（IC）、印刷線路板（PCB）制造過程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除，適用于錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。特別適用于電子元件、廢棄印刷電路板銅表面的錫或鉛錫合金層的退除，可用浸泡或機械噴淋方法進行操作。
一、退錫水配方
目前，退錫水按主要成分可分類為三類：①由氫氟酸、氟鹽和過氧化物等組成的氟化型退錫水；②由硝酸、硝酸鐵及可選添加劑等組成的硝酸型退錫水；③由硝酸和烷基磺酸等組成的硝酸-烷基磺酸型退錫水。其中，硝酸型退錫水是目前業內最常用的退錫水。目前印刷線路板在使用硝酸形退錫水進行退錫后，銅板上附著有雜質，使得銅板非常暗淡。本退錫水提高銅板的亮度。
優點：1、由于本技術采用護銅劑、金屬絡合劑、硝酸鐵與氯鹽相混合，再添加硝酸，由于硝酸與硝酸鐵可以對錫合金進行反應，使得固態錫轉變成游離的錫離子，金屬絡合劑可以將游離的錫離子轉變成穩定的配合物，減少錫沉淀生成，氯鹽與護銅劑可以產生協同作用，不僅可以保護銅面被腐蝕的情況，還可以減少附著物在銅面上生成，提高銅板的亮度的效果。2、本技術中優選采用苯并三氮唑與氯化鈉配合使用，不僅可以提高苯并三氮唑的減緩銅板腐蝕作用，還可以減少附著物在銅板表面生成，提高銅板的光亮度的效果。3、本技術通過混合護銅劑、金屬絡合劑、硝酸鐵與氯鹽，最后在加入硝酸溶液，可以方便工作人員調節退錫水中的硝酸濃度，減少硝酸濃度過低或過高的情況出現。
二、退錫液配方
在印刷線路板(PCB)行業，在圖形電鍍后蝕刻時，為了保護圖形線路不被蝕刻掉，需在圖形線路上鍍上一層金屬錫作為抗蝕劑；當蝕刻完成后需用退錫液將這一層金屬錫去除干凈。
傳統退錫液有含氟型和硝酸型兩種。其中，含氟退錫液由于會產生有毒氣體，影響操作人員健康，同時難以有效處理廢棄物，目前已逐步被淘汰。以硝酸為基礎配制的退錫液雖然可以解決這些問題，但對底部銅層的腐蝕很大，退錫處理后銅層厚度會降低5～10um，影響線路層質量，而且會產生很多錫淤泥，縮短退錫液使用壽命。
本退錫液解決現有退錫液對底部銅層腐蝕等問題，基本不腐蝕底部銅層。該退錫液退鍍速度快，底銅光亮無腐蝕，同時退錫過程中產生的錫淤泥少，電鍍槽液壽命較長，可應用于退除印刷線路板上的電鍍錫層，也適合采用噴淋法退除鍍錫及其錫合金層。
本退錫液，相比傳統退錫液，可以快速將銅面上的錫層、錫鉛合金層、錫銅合金層完全退除干凈，底銅光亮基本無腐蝕；同時退鍍過程基本不產生或很少產生含氮氧化物的鹽霧，具有淤泥量少、退鍍液壽命長等優點。
三、硫酸-鐵鹽體系退錫劑配方
PCB(Printed Circuit Board的簡稱，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在線路板印制過程中，需對電路圖形加厚銅，然后進行鍍錫，在蝕刻中作為蝕刻抗蝕層保護所需要的電路圖形，當非線路部分蝕刻去除后，需用退錫水將電鍍錫層去除，留下所需的銅鍍層。
早期的退錫劑主要是雙氧水和氟化物的酸性水溶液，目前國內PCB企業主要采用硝酸-硝酸鐵體系以及硝酸-烷基磺酸。由于氟化物具有很強的毒性、廢水難處理、腐蝕絕緣層以及雙氧水不穩定等因素目前很少有企業采用該體系退錫劑。硝酸-硝酸鐵型退錫液劑，硝酸濃度一般為20～25％，具有高速剝錫，高效持久，銅面光亮等特點，但由于硝酸的強氧化性，該體系對銅的腐蝕較嚴重，在退錫的過程中產生大量的氮氧化物氣體，對環境以及現場操作人員帶來很大的危害。硝酸-烷基磺酸型，該劑型的組成與硝酸型剝錫液類似，其差別在于硝酸濃度較低，一般小于等于15％，減少了對設備和環境的危害，但有機磺酸的加入使其成本提高。不管是硝酸-硝酸鐵體系還是硝酸-烷基磺酸體系，都有產生有害氣體、腐蝕銅層、產生淤泥、污水難處理等缺點。
本硫酸-鐵鹽體系的退錫劑克服上述退錫劑產生有害氣體、腐蝕銅層、產生淤泥以及污水難處理等缺點，本退錫劑具有不產生有害氣體、只退掉錫層、環保且適用性好的特點。
優點及效果：(1)本退錫劑為非硝酸型退錫劑，不會發生對銅的過腐蝕現象、銅面光亮、不會產生氮氧化物氣體、不產生淤泥、退錫速度快，并解決了傳統廢退錫劑帶來的大量氨氮廢水處理以及排放的問題。(2)本技術所用的原料均為普通常見的原料，原料廉價易得，制備過程簡單，適合于工業生產。
四、退錫劑制備及退錫方法
隨著現代科學技術及信息產業的飛速發展，電鍍錫及錫合金已經作為一項工藝技術被廣泛應用于航空、航天、機械、電子及食品等領域。特別是電子工業，為適應焊接貼裝需要，三大基礎元件電容、電阻及電感均采用三層端頭電極技術。三層端頭電極由三層電極組成，為基底電極層(銀層或銅層)、中間電極層(鎳層)和外部電極層(錫層或錫鉛合金層)。最外層電鍍錫對產品焊接性能、電性能及外觀有重要影響。在鍍錫過程中不可避免會產生一些不合格品，如端頭錫層焊接失效、錫層發黑、斑點、產品外觀爬鍍不良、錫鍍層偏厚引起的產品尺寸公差不合格等。如將這些不合格品直接報廢，不但是一種浪費，而且會大大增加生產成本。為降低成本，有必要將不合格產品表面的錫層合理退除，然后重新施鍍，返修為正品使用。
常規的錫層退除的方法主要有化學法和電解法。化學退錫劑基本為強酸型。一類為氟化物型，一般由氫氟酸、氟鹽(氟化氫銨)、過氧化物(雙氧水)等組成，該類退錫劑腐蝕性極強，對基體金屬腐蝕嚴重，電子元件退錫時，連同底層鎳和銀也會被全部退除，產品退鍍后，需重新涂銀，鍍鎳，鍍錫，大大增加了生產成本。同時氟化物揮發性極強，污染極重，該類退錫劑型已開始逐漸淘汰；另一類為硝酸型退錫劑，由硝酸、硝酸鐵、緩蝕劑、表面活性劑、氮氧化物抑制劑、絡合劑等組成，硝酸的濃度一般為20～25％，該型退鍍劑成分復雜，配制麻煩，高濃度的硝酸溶液不穩定，容易腐蝕基體，在使用過程中冒煙現象明顯，過高的溫度還會使硝酸分解產生大量NOX氣體，對員工操作傷害大，對設備及廠房也有極大的腐蝕作用，同時硝酸的大量分解也大大降低硝酸溶液退錫速率。電解法雖然退鍍速度較快，但需要專用電源，一次性投入大，并且由于工件形狀各異，電力線分布不均勻，使工件各部位鍍層退鍍速度差異較大，容易導致局部基體腐蝕，同時該方法不適用如片式元件，如PCB板，因此該方法的使用具有較大局限性。因此對于片式元件端頭錫層的退除一直是困擾表面處理行業的一個難題。
本退錫劑較為環保、只腐蝕錫層、且適用性好。使用上述退錫劑對待退錫樣品進行退錫，退錫過程中無有害氣體產生，不產生任何腐蝕性氣體或人體有傷害的氣體，使用安全。并且，該退錫的方法效率較高，30分鐘以內即可完全除錫，并且不會腐蝕其他需要保留的結構，適用性好，對待退錫樣品的結構、形狀無要求，均能選擇性地腐蝕錫層。
五、環保型褪錫液配方
印制電路板(英文名為Printed Circuit Board，簡稱PCB)是以絕緣和導體材料為媒介，承載電子元器件，實現整機功能的重要電子部件。在印制電路板的制造工藝中，PCB金屬線路銅表面需要電鍍金屬錫作為保護層，未被錫保護的非線路銅層則經過堿性蝕刻工藝去除，再用褪錫藥水褪除錫保護層，得到最終的PCB線路圖形。
根據所含主要成分的不同，應用于PCB行業的褪錫藥水可分為氟化物型、硝酸型和硝酸-有機磺酸型三種類型。由于氟化物具有很強的毒性、廢液處理困難，且會腐蝕PCB絕緣層，氟化物型褪錫藥水已基本被淘汰。目前PCB行業應用較廣泛為硝酸型和硝酸-有機磺酸型的褪錫藥水
硝酸型褪錫藥水主要由強腐蝕性的硝酸、緩蝕劑、表面活性劑和穩定劑等組成，其硝酸含量一般在20％～50％，具有褪錫速度快，褪錫容量高及銅面光亮等特點。但硝酸型褪錫藥水存在很多缺陷，已不能滿足PCB制造企業對環境指標和經濟指標日益嚴格的要求。具體而言，硝酸會在褪錫過程還原成NO2，NO等氮氧化物氣體，對環境和現場操作人員帶來很大危害；此外高濃度的硝酸在反應過程中放熱量大，使褪錫液溫度升高，溶液中的二價錫離子易生成白色的偏錫酸沉淀，堵塞設備噴嘴，影響工藝穩定性。
硝酸-有機磺酸型褪錫藥水是在硝酸型褪錫藥水配方的基礎上加入了有機磺酸。均可以在滿足PCB褪錫工藝要求的同時，降低硝酸含量(一般低于15％)，由此減少褪錫藥水對設備和環境的危害，但由于有機磺酸的加入，也增加了褪錫藥水的使用成本。
隨著電子工業的蓬勃發展，PCB制造企業對環保指標和經濟指標的要求越來越嚴格。無論是硝酸型褪錫藥水，還是硝酸-有機磺酸型褪錫藥水，由于產生的廢液中含有殘留的硝酸及副產物亞硝酸等化合物，對人體健康和生態環境的危害非常大，已難以滿足PCB企業綠色生產的環保要求。
本環保型褪錫液，可有效褪除錫和錫銅合金層，且在反應過程中不產生有害氣體，不腐蝕金屬銅層，不生成淤泥沉淀，反應過程產生的廢液處理簡單，有利于金屬錫的回收利用。
優點：1、本環保型褪錫液，褪除錫和錫銅合金層的速度快，且在反應過程中不產生有害氣體，不腐蝕金屬銅層，保證銅面光亮。2、本環保型褪錫液不含硝酸和金屬離子，解決了傳統褪錫廢液中氨氮含量高，處理和排放困難的問題。3、本環保型褪錫液中錫離子容量高，可達到100g/L以上，不生成淤泥沉淀，可采用直接電解的方法，回收金屬錫。4、本環保型褪錫液制備方法簡單，便于實現工業化。
六、線路板用單液型剝錫液配方
線路板在二次鍍銅后，一般是采用鍍錫方法保護線路，在蝕刻后再退除鍍錫保護層，從而完成線路。目前市場上采用剝錫液為線路板退錫，而剝錫液主要成份為硝酸(硝酸占比約50％)，因此在使用中會產生大量的煙霧，而且蝕銅速度大，一般可蝕掉2-3微米，如果控制不好很容易造成線路因變小而報廢。隨著溶錫量越多，溶液會因變稠而無法使用，同時設備也較難清洗，大幅度增加了制備線路板的成本。
本線路板用單液型剝錫液退錫時煙霧小、不易沉淀、咬銅速率小。本剝錫液與市面上常規的剝錫液相比，具有煙霧少、溶錫量大、蝕銅量小、退錫效率快的優點。本剝錫液，不僅煙霧少、溶錫量大、蝕銅量小、無沉淀，且制備成本低，退錫工藝簡單，適合廣泛應用和推廣。
優點：1、本剝錫液，使用的是68％硝酸，且其含量在30％-40％之間，使得退錫過程產生的煙霧量較少。2、本剝錫液，通過添加一定量的鹽酸來增加硝酸的氧化性，從而提高退錫速度及溶錫量。3、本剝錫液，利用了檸檬酸的絡合性，對Sn2+進行絡合，釋放出NO3-,保證了硝酸的強氧化性，同時使Sn2+不會直接暴露在空氣中使Sn2+變為Sn4+，為后續提倡環保再回收利用退錫水提供了基礎。
七、退錫鍍錫液制備及回收金屬錫的循環再生方法
金屬錫具有良好的焊接性、導電性和光澤度，被廣泛應用于板材、線材以及電子電鍍行業中，由此產生的廢棄板材材料含有大量的金屬錫，如不進行有效的再生提煉，資源浪費較大，且會造成環境污染。
目前國內PCB行業大部分采用硝酸、硝酸-烷基磺酸型退錫液對含錫廢料進行退錫，該方法產生的廢退錫液里銅、鐵金屬離子含量高，雜環芳香化合物殘留量多。廢退錫液處理難度大，需經過沉淀法、電解法及蒸餾法等處理廢退錫液，并通過采用溶劑萃取、離子交換吸附、電解沉淀膜分離等工藝回收金屬錫，因此金屬錫的回收利用率低、工藝復雜繁瑣、回收投資成本高、并且得到的廢退錫液不能循環利用。
本退錫鍍錫液，用于解決目前含錫廢料中金屬錫沒有得到有效的再生提煉、資源浪費較大、且會造成環境污染的問題。
本退錫鍍錫液克服了傳統退錫廢液回收錫的弊端，避免了其他金屬雜質的干擾，可以從退錫液高效地回收純度較高的金屬錫。此外本技術利用退錫鍍錫液從含錫廢料中回收金屬錫的操作步驟簡便快捷，不僅可以回收優質的金屬錫，而且還能同時再生退錫液重復利用，完全避免了傳統廢退錫廢液量大、存在的資源浪費以及環境污染嚴重等問題。
技術服務：退錫水/環保退錫液/單液型剝錫液/電鍍錫退除劑/IC產品錫層專用脫除液技術資料費320元，包括生產配方、原料介紹、工藝流程、性能指標、使用方法等，提供技術支持。
上一技術：鋁材無鉻鈍化劑下一技術：水性脫漆劑
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