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在電子信息產品加工工藝中，SMT(表面貼裝技術)印刷網板、波峰爐具、回流爐具、PCBA(組裝線路板)的清洗每年需要消耗大量的清洗劑。通常SMA(表面貼裝組件)在焊接后，其板面存在不同程度的助焊劑殘留物，這些助焊劑殘留在PCBA上，將腐蝕電路板及元器件，同時降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環境下，會出現嚴重的腐蝕和漏電，影響整機的可靠性。因此清洗對保證電子產品的可靠性有著極其重要的作用。

目前精密清洗行業使用較多的是溶劑型清洗劑，主要包括石油類、醇類、醚類、二醇酯類、硅氧烷類、吡咯烷酮類等，但其存在著價格高、毒性高、揮發性強，有些還易燃易爆、操作不安全等缺點。半水基清洗劑含有揮發性有機化合物，可燃，若加溫使用，水含量控制不當，會發生因水分不足而燃燒的危險，或當濃溶液以噴射方式使用時，也有燃燒的危險，必須有相應的保護措施，此外，半水基清洗劑還存在廢液處理及溶劑回收較難的問題。以上不足限制了半水基技術的應用，使半水基清洗劑未能廣泛使用。

水基清洗劑的相容性好，價格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可針對不同性質污染物調整配方，再配合加熱、噴淋、超聲波清洗等物理清洗手段，對極性及非極性污染物都有較好的清洗效果。然而目前現有水基清洗劑技術中，大部分都是弱堿性，含有無機鹽、無機堿或有機胺，對集成線路板會造成一定的腐蝕，即使在配方中添加了緩蝕劑，也可能會造成線路板腐蝕，而且還增加了清洗劑成本。

通用型水基助焊劑清洗劑，完全中性，既滿足了水基清洗劑的相容性好、價格低、操作安全、不燃不爆、清洗及配方自由度大的優點，還克服了弱堿性水基清洗劑的腐蝕線路板的缺點；

通用型水基助焊劑清洗劑不含無機堿和有機胺，對集成線路板無腐蝕作用，清洗劑為濃縮液，常溫下稀釋至3倍，適用于超聲波、噴淋等清洗，常溫清洗效果好，去油速度快，尤其是盲孔、縫隙內的殘留物清洗；

通用型水基助焊劑清洗劑低泡，無需加消泡劑，綠色環保，無揮發性有機化合物(VOC)要求，無刺激氣味，無腐蝕性，可生物降解；清洗廢液處理簡單，可回收利用；使用不易燃，穩定性好，使用更加方便安全。

通用型水基助焊劑清洗劑技術資料費280元，包括原料介紹、生產配方、工藝流程、使用方法等，提供技術支持。