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電子電器行業用高絕緣性無鹵助焊劑配方生產技術
由溶劑、助溶劑、復合型活化劑、互穿網絡改性成膜劑、表面活性劑、其它添加劑組成。相比現有技術具有如下優點：一是采用互穿網絡技術對成膜劑進行改性，一方面使其明顯提高了在印制電路板表面的鋪展性，另一方面大大提高了助焊劑的焊后絕緣性，其焊后表面絕緣電阻值(40℃/90%RH/96h)高達2×1014Ω；二是采用無鹵原材料制備得到符合無鹵要求的助焊劑，進一步增加其適用范圍。技術資料費280元。
軟釬焊助焊劑配方生產技術
由以下原料制成：有機溶劑、有機羧酸活性劑、表面活性劑、有機醛酸化合物；是一種可焊性好、固含量低、無鹵素、無腐蝕、表面絕緣電阻高，具有高清潔度的軟釬焊助焊劑。技術資料費280元。
無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑配方生產技術
組分為：有機酸活化劑、烷基醇胺、助溶劑、表面活性劑、緩蝕劑、成膜劑、抗菌劑、去離子水。該助焊劑保護期限長，不含松香，無鹵素，固體含量低，潤濕性良好，焊后無殘留勿須清洗，焊點飽滿光亮，銅鏡試驗無腐蝕，基板的表面絕緣電阻大于108Ω，成本低，可靠性好，適合電子材料無鉛焊料用。技術資料費280元。
助焊劑水基清洗劑配方生產技術
先將二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺和三乙醇胺四種溶劑加入水中，然后加入AEO-9、尼納爾、緩蝕劑混合而成。通過各組分的協同作用使清洗效果達到最佳，清洗劑中含緩蝕劑，在清洗過程中起到對金屬的保護作用。技術資料費280元。
免清洗液體鋁助焊劑配方生產技術
包括以下步驟：1)稱取氟化羥胺、金屬活性鹽、活性劑、緩蝕劑，混合均勻，得到活性物質，備用；2)分別稱取上述活性物質和所述溶劑，備用；3)將上述稱量好的溶劑和活性物質混合，并在混合過程中不斷攪拌，然后升溫至50-60℃，攪拌8-12分鐘，放入密閉塑料容器保存，即得所述免清洗液體鋁助焊劑。免清洗液體鋁助焊劑可焊性好，焊接效率高；焊接時飛濺小，幾乎無飛濺，節約焊料；焊后殘留極少，焊點無需清洗，使用壽命長。技術資料費280元。
鋁釬焊焊錫絲芯用助焊劑配方生產技術
該助焊劑用于鋁及鋁合金軟釬焊的焊錫絲內芯,以重量百分比計,其配方組成為:改性松香14～28%、氟硼酸銨12～24%、有機胺38～56%、鋅源4～10%、亞錫鹽0.5～8%、氟表面活性劑0.1～2%。該助焊劑常溫下呈固態,具有較好的挺度,并具有活性高、制備工藝簡單、顯著改善釬料的可焊性和焊點潔凈等特點,適用于制造芯內含助焊劑的焊錫絲并對鋁及鋁合金進行軟釬焊。技術資料費280元。
納米水基助焊劑配方生產技術
以水作溶劑，通過一定比例的納米活化劑、納米成膜劑、表面活性劑、納米防霉抗菌劑組成，不含揮發性有機物，無鹵素，能有效抑制微生物(如細菌、真菌和霉菌)滋長，焊接時對線路板和傳送帶基本不造成腐蝕，焊后無需清洗，是真正安全環保助焊劑；適用于噴霧、浸蘸、發泡方式將其涂覆在PCB板焊接面，實現電子產品的無鉛焊接，生產工藝無需進行微包裹即可解決水基助焊劑存在的問題，無需加熱和復雜反應過程，工藝簡單過程簡單可靠，省時省力；更低的固含量，從而減少固態物質的使用量，降低成本。技術資料費280元。
高活性免清洗助焊劑配方生產技術
原料:硼酸三甲酯,丙酮,氟化銫或氟化銣,乙醚,余量為甲醇。生產的助焊劑配合CU-P系等釬料釬焊時,釬料在母材上具有優良的潤濕性、流動性,可減少焊接缺陷的產生、并可提高釬縫強度,而仍然具有可阻止釬焊區金屬表面氧化,焊后一般也不需要酸洗(免清洗)的特性。技術資料費280元。
不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑配方生產技術
組成為:有機酸活性劑、優質松香樹脂、活性增強劑、表面活性劑、潤濕增強劑、其余為溶劑異丙醇、無水乙醇或去離子水。這種助焊劑完全符合限制鹵素的各種法規要求。使用不含鹵素的新材料研制出的助焊劑能科學的降低無鉛焊料的表面張力,增強無鉛焊料的潤濕力,提高可焊性,能和多種焊接材料兼容,對無鉛焊料合金無腐蝕作用;組成材料在焊接過程中分段揮發掉,焊后PCB板面殘留物少,且鋪展均勻,離子殘留少,電絕緣性可靠,無須清洗,是完全不含鹵素的新型環保的無鉛焊料免清洗助焊劑。技術資料費280元。
環保型無鉛焊料用免清洗助焊劑配方生產技術
組分為:有機酸活性劑、緩蝕劑、成膜劑、表面活性劑、溶劑。配制好溶劑;在容器中加入有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和成膜劑,再加入配制好的溶劑,加熱攪拌使原料混合均勻,過濾,得環保型無鉛焊料用免清洗助焊劑。選用環保型添加劑,能滿足環保要求,對使用者安全無毒副作用。檢驗發現,其焊接性能能較好地滿足J-STD-004標準,并且焊后的焊點光亮,成形性好。技術資料費280元。
無鹵素消光助焊劑配方生產技術
包括氫化松香、丁二酸、棕櫚酸、對叔丁基苯甲酸和異丙醇,它使用有機酸代替鹽酸鹽,從而使助焊劑既滿足焊接活性的要求,又通過大分子有機酸與軟化點松香的共同作用形成消光膜,且助焊劑由于松香不易被氧化,松香顏色不易加深,儲存時間更長,同時,由于助焊劑中含有大分子有機酸對叔丁基苯甲酸,在二次焊接時表現更好,焊接質量更好,且能有效減少發生電遷移的機率,在進行電遷移測試時,不會出現阻抗下降的可能。技術資料費280元。
適用于錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑配方生產技術
各組分為:活性劑,潤濕劑,觸變劑,緩蝕劑,防氧化劑,其余為溶劑。針對現有含鉛焊料助焊劑對無鉛焊料的不適應性,提供一種能有效配合無鉛焊料使用的水溶性助焊劑,尤其適用于錫銀鋅系無鉛焊料,提高其潤濕性以及抗氧化能力,能增強無鉛焊料的可焊性,并能適應無鉛焊料的焊接溫度要求,對無鉛焊料合金腐蝕作用小,焊后殘留物少,并可用水清洗干凈,焊點質量好,表面光潔,穩定性強,干燥后的電路板具有較高的絕緣電阻值。技術資料費280元。
無鉛焊錫用助焊劑配方生產技術
包含以下物質:己二酸;丁二酸;尼龍酸二甲酯;聚乙二醇單油酸酯;對苯二酚;及余量為去離子水。本無鉛焊錫用助焊劑,焊后殘留少,無腐蝕性,電性能好,得以提升助焊劑之實用性能,而且本無鉛焊錫用助焊劑完全不添加鹵素化合物、醇、醚類助溶劑及松香樹脂等物質,以確保不會對人體及環境造成危害。技術資料費280元。
無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑配方生產技術
包含:有機酸,脂肪酸酯類表面活性劑及余量為有機醇。本助焊劑完全不添加鹵素化合物,確保無環境危害,焊后殘留物少,銅鏡無腐蝕,無毒,無刺激性氣體產生,具有良好的焊接效果。技術資料費280元。
上一技術：萬能彩鍍 下一技術：金屬拉絲粉
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