收錄電子工業用膠粘劑相關專利技術86項
1、半導體裝置和用于裝配半導體裝置的樹脂粘合劑
2、表面組裝技術用貼片膠的制備方法
3、采用同時固化粘合劑與密封劑制備電子儀器組件的方法
4、瓷罐封口膠及其制備、使用方法
5、導電涂膠和利用導電涂膠的陶瓷電子器件
6、導電性膠以及疊層陶瓷電子部件
7、導電粘合劑
8、導熱電子灌封膠
9、導熱和壓敏性粘合劑及其粘合片類
10、導熱粘合劑
11、倒裝片組裝的底層填充封膠處理及其裝置
12、電解電容器封口橡膠成型裝置
13、電子膠及其生產工藝
14、電子器件膠粘劑預制蓋的制造方法
15、電子陶瓷流延成膜粘合劑
16、電子元件膠接新方法
17、多步固化的粘合劑
18、多用途聚酰胺熱熔膠及其制備方法
19、閥控式密封鉛酸蓄電池外殼封膠結構
20、防潮封口膠片
21、防腐蝕粘合劑組合物及其制備方法
22、非加熱固化型粘合劑及使用該粘合劑的成形體的制造方法
23、封口封邊膠
24、輻射固化的橡膠基壓敏粘合劑
25、高能阻燃絕緣灌封料
26、工作站掃瞄式光源固化液晶顯示玻璃板封口膠的裝置
27、含有硅烷、氨基甲酸酯或脲,以及供體或受體官能的粘合促進劑
28、互穿網絡樹脂電器灌封膠
29、環氧樹脂灌封膠
30、環氧樹脂灌封料
31、環氧粘合劑及使用它們的銅箔和層板
32、間層電介質和預施涂的模片連接粘合劑材料
33、堿性電池自動涂封口膠機
34、結構改進的半導體灌膠裝置
35、精密電子元件用粘合片
36、靜電膠劑及其配制工藝與其靜電膠劑耗材
37、具有加熱激活固化成分的聚酰胺基層壓、覆蓋及粘合層的膠粘劑
38、具有烯丙基或乙烯基的環氧樹脂芯片固定粘合劑
39、抗潮異電粘合劑及其制造和使用方法
40、可再加工的傳導粘合劑組合物及其制備方法
41、納米金屬陶瓷高耐磨耐空蝕貼片
42、納米稀土硅酮密封膠
43、耐高溫熱熔膠
44、耐熱性和導熱性優良的壓敏膠粘劑、其粘合片類和使用這類材料的電子部件與散熱構件
45、潛油電機電纜插頭灌封材料
46、氰基丙烯酸酯粘合劑的活化劑組合物
47、熱固性粘合劑組合物和用于電子元件的使用該組合物的粘合帶
48、使用可再加工粘合劑制造電子元件的方法
49、室溫固化環氧灌封材料
50、縮合型雙組份粘牢硅橡膠
51、微電子裝置用的小片粘附粘合劑
52、穩定的離聚物光刻膠乳狀液及其制備方法和應用
53、烯丙基化的酰胺化合物和由其制備的塑料主板粘合劑
54、鋅錳電池封口膠及其制備方法
55、液晶封口紫外光固化粘結劑的制備方法
56、液晶顯示面板的封口膠檢測方法
57、一種彩色顯示器偏轉線圈定位用熱熔膠及其生產方法
58、一種磁軛線圈浸漬灌封材料及其工藝技術
59、一種導熱電子灌封膠
60、一種電器密封膠
61、一種高級耐熱阻燃灌封浸漬樹脂膠
62、一種硅烷改性聚氨酯粘接密封膠及其制備方法
63、一種含有N－苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料
64、一種環氧樹脂灌封料
65、一種耐水解、高固含量的聚酰亞胺涂層膠及其制備方法
66、一種無溶劑高強度聚氨酯粘接密封膠及其制備方法
67、一種液體芳香胺固化的環氧灌封材料及其制備方法
68、一種用于電機電器繞組灌封的復合膠制備方法
69、移動體用硅橡膠膠粘劑組合物
70、印刷電路板表面粘接系統及方法
71、用可再加工封裝密封劑制造密封電子元件的方法
72、用可再加工縫隙填料密封劑制造電子元件的方法
73、用于低溫及高功率密度電子及光電設備組裝和封裝的低熱膨脹膠粘劑及密封劑
74、用于電子封裝的薄膜粘合劑組合物
75、用于電子封裝的熱固性密封劑
76、用于電子器件的可再加工的聚(乙烯－乙烯醇)粘合劑
77、用于灌封薄膜電容器的阻燃性環氧樹脂組合物
78、用于微電子的無胺光刻膠粘接促進劑
79、用于微電子器件的模片固定粘合劑
80、用于微電子器件的小粒度粘合劑組合物
81、用作粘合劑的聚胺酸及聚酰亞胺樹脂的制造方法
82、有機硅改性丙烯酸酯耐高溫、絕緣壓敏膠及膠粘帶的制備
83、震源藥柱封口熱熔膠原料配方及熱熔膠的生產方法
84、脂環胺改性類環氧樹脂固化劑
85、子母玻璃管裝粘接膠
86、自控溫陶瓷專用膠 | 
