收錄銅箔系列相關專利原文135項
1、≤12μm高精度鋰電池用電解銅箔及其制備方法
2、TAB帶載體的銅箔以及使用銅箔的TAB載體帶和TAB帶載體
3、變壓器地屏的銅箔與紙槽機械組合模具
4、表面處理的銅箔及其制備方法和使用該銅箔的覆銅層壓物
5、表面處理銅箔
6、表面處理銅箔的制備方法
7、表面處理銅箔的制造方法
8、表面處理銅箔和電路基板
9、插接有大電流導電銅箔的電路板
10、超高層覆銅箔板裝卸板裝置
11、帶承載箔的電解銅箔及其制造方法和使用該電解銅箔的包銅層壓板
12、帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板
13、帶有載體的極薄銅箔及其制造方法及布線板
14、帶載體箔的電解銅箔及其制造方法和使用該帶載體箔的電解銅箔的敷銅層壓板
15、帶載體的電沉積銅箔及其制造方法
16、帶載體的極薄銅箔及其制造方法以及印刷配線基板
17、帶載體的極薄銅箔以及使用帶載體的極薄銅箔的電路板
18、電沉積銅箔
19、電沉積銅箔的物理性質的檢驗方法
20、電沉積銅箔的制造方法
21、電沉積銅箔的制造方法和電沉積銅箔
22、電沉積銅箔及其制造方法
23、電沉積銅箔及用一種電解液制造該銅箔的方法
24、電磁波屏蔽用銅箔及其制造方法及電磁波屏蔽體
25、電機測溫用光刻銅箔熱電阻
26、電解淀積銅箔及其制作方法
27、電解銅箔廠專用原料的制法
28、電解銅箔多卷同步分切的方法
29、電解銅箔及二次電池集電體用電解銅箔
30、電解銅箔生產生液工序的溶銅設備及方法
31、電解銅箔生產用的溶銅罐
32、電解銅箔生產中溶銅的生產方法
33、電解銅箔陰極輥砂帶拋磨的方法
34、電路板大電流導電用銅箔焊裝方法
35、電路板的銅箔回收方法
36、電容器層形成用的雙面覆銅箔層合板及其制造方法
37、鍍銅膜層疊板用銅箔
38、對覆銅箔疊層板印制標記的裝置和方法
39、多層銅箔擴散焊柔性導電裝置
40、多層銅箔柔性連接帶
41、多孔銅箔及其用途和制造方法
42、廢銅箔的回收方法
43、分散強化型電解銅箔及其制造方法
44、酚醛樹脂組合物及酚醛樹脂銅箔層壓板
45、敷銅箔層壓板,多層印刷電路板及其處理方法
46、附加有載體的銅箔及使用該銅箔的印刷襯底
47、附樹脂銅箔和使用該附樹脂銅箔的印刷電路板
48、附有絕緣層的銅箔及其制造方法以及使用該附有絕緣層的銅箔的印刷電路板
49、附有載箔的銅箔電路和用它制造印刷電路板的方法、以及印刷電路板
50、附有載體箔的電解銅箔及其制作方法和使用該電解銅箔的敷銅層壓板
51、附有載體箔的銅箔及該附有載體箔的銅箔的制造方法及使用了該附有載體箔的銅箔的敷銅層
52、附載箔的復合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板
53、復合介質覆銅箔基片
54、復合銅箔、其制法和使用其的敷銅箔層壓板和印刷線路板
55、復合銅箔及其制備方法
56、覆銅箔層壓板、多層覆銅箔層壓板及其制備工藝
57、覆銅箔層壓板的制造方法
58、覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑
59、覆銅箔成型機
60、干燥銅箔的方法和銅箔干燥設備
61、高高溫伸長率電解銅箔的制造方法
62、高密度超微細電路板用銅箔
63、高頻電路銅箔及其制法和設備、使用該銅箔的高頻電路
64、高溫耐熱用帶承載箔的電解銅箔的制造方法以及用該方法制得的電解銅箔
65、高質量型面很矮的銅箔制造工藝及由其制成的銅箔
66、環氧粘合劑及使用它們的銅箔和層板
67、活性銅箔和其制備方法
68、激光開孔用銅箔
69、經表面處理的銅箔及其制備方法
70、經表面加工的電沉積銅箔及其制造方法和用途
71、經糙化處理的銅箔及其制造方法
72、精密圖形印刷布線用銅箔及其制造方法
73、精細線路用的銅箔的制造方法
74、具耐折性的電解銅箔的制造方法
75、具有改良的有光澤表面的電解銅箔
76、具有改良的粘結強度和耐底切性的銅箔的粘結處理
77、具有優良的耐化學性和耐熱性的用于印刷線路板的銅箔
78、具有載體的轉印背膠式銅箔制造方法
79、具有載體的轉印式銅箔制造方法
80、具有粘合劑層的銅箔
81、聚酯薄膜柔性覆銅箔板和覆膜線路板
82、卷銅箔換料裝置
83、絕緣基材的原料、印刷電路板、層壓板、附著樹脂的銅箔、鍍銅層壓板、聚酰亞胺薄膜、用
84、蠟,浸潤了此蠟的用于揚聲器的銅箔絲線以及揚聲器
85、鋁基覆銅箔層壓板及其制造方法
86、膜上芯片用銅箔
87、撓性印刷電路基板用軋制銅箔及其制造方法
88、軟性印刷電路基板用軋制銅箔及其制造方法
89、生產電解銅箔的方法和設備
90、樹脂組合物及含此組合物的背膠超薄銅箔介電層材料
91、雙毛面銅箔
92、雙面敷銅箔板介電常數測試裝置
93、銅箔表面處理方法
94、銅箔表面處理劑
95、銅箔的表面處理法
96、銅箔的表面處理方法及覆銅疊層板的制造方法
97、銅箔的超聲波焊接
98、銅箔的芯管卷繞方法
99、銅箔基板內層粘合片含浸機
100、銅箔及采用該銅箔制作內層電路的高密度多層印刷電路板
101、銅箔立體藝術壁掛制作方法
102、銅箔生產聯合機
103、新的銅鋅電鍍浴,印刷電路板銅箔及其表面處理方法
104、一種復合基覆銅箔層壓板及其制造方法
105、一種復合介質覆銅箔基片及其制造方法
106、一種覆銅箔層壓板彩色標牌的制造方法
107、一種膠液、使用該膠液的無鹵阻燃覆銅箔基板及其制作方法
108、一種銅箔基板用環氧樹脂 粘土納米復合材料
109、一種銅箔名片
110、陰極電極材料和使用該陰極電極材料的用于制造電解銅箔的旋轉陰極轉筒
111、印刷電板用銅箔及其制造方法和使用該銅箔的層疊體及印刷電路板
112、印刷電路板用銅箔及其表面處理方法
113、印刷電路用銅箔及其制造方法
114、印刷線路板用銅箔及使用該印刷線路板用銅箔的包銅層壓板
115、印制電路用新型復銅箔層壓板
116、用激光開孔的開孔銅箔及其制造方法
117、用硫酸、雙氧水將銅箔蝕薄的方法
118、用玄武巖纖維作為增強材料制造覆銅箔層壓板的方法
119、用于低介電基片的表面處理銅箔和包銅層壓板和使用這些材料的印刷電路板
120、用于高頻率的銅箔及其制造方法
121、用于將銅箔和金屬隔離板接合的方法
122、用于印刷電路板的銅箔
123、用于制造電解銅箔的鈦制陰極電極、使用該鈦制陰極電極的旋轉陰極轉鼓、用于鈦制陰極電
124、用于制造印刷電路板的銅箔表面上形成防護層的方法
125、有機防銹處理銅箔
126、有樹脂的多層印刷電路板用銅箔及用它的多層印刷電路板
127、有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔制造的包銅層疊物
128、在印刷電路板制造中利用對銅箔的金屬化處理來產生細線條并替代氧化過程
129、軋制銅箔及其制造方法
130、粘合劑組合物及采用該組合物的銅箔和銅包層的層合制品
131、制備電解銅箔的電解裝置和該裝置制得的電解銅箔
132、制造電解銅箔的電解質溶液和使用該電解質溶液的電解銅箔制造方法
133、制造金屬銅粉、銅氧化物和銅箔的方法
134、制造銅箔的方法
135、轉印式銅箔基板制造方法 | 
