收錄壓電陶瓷相關(guān)專利原文73項(xiàng) 1、半導(dǎo)體陶瓷電容器的基片生產(chǎn)工藝
2、玻璃和使用該玻璃的陶瓷基片
3、玻璃陶瓷及其基片、液晶嵌鑲板用對(duì)置基片和防塵基片
4、采用粉末冶金工藝制備高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的方法
5、采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法制備功能梯度材料的方法
6、磁盤基片用的玻璃-陶瓷及其制法
7、從陶瓷基片上去除含有鉭沉積層和鋁電弧噴涂層的復(fù)合涂層的方法
8、單層電容器用晶界層陶瓷介質(zhì)瓷料、基片的制造方法及其基片
9、單片陶瓷電子部件及其制造方法
10、氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導(dǎo)體器件
11、導(dǎo)電膏、陶瓷多層基底,以及用于制造陶瓷多層基底的方法
12、導(dǎo)電性薄片、薄板燒結(jié)體及陶瓷基片的制造及加工方法
13、低膨脹率的透明玻璃陶瓷,玻璃陶瓷基片和光波導(dǎo)元件
14、電氣元件的基片及其制造方法
15、電子線路基片
16、電子元件裝配的基片和采用該基片的壓電諧振元件
17、多層集成式基片和多層陶瓷元件的制造方法
18、多層莫來(lái)石陶瓷基片及其生產(chǎn)方法
19、多層陶瓷基片的制造方法
20、多層陶瓷異型器件及其制造方法
21、多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波傳輸帶基片
22、分割陶瓷基片的方法及分割設(shè)備
23、敷銅型陶瓷散熱基片的制造工藝
24、負(fù)熱膨脹系數(shù)可調(diào)的疊層陶瓷基復(fù)合材料及其制備方法
25、復(fù)合基片，用它的EL面板及其制造方法
26、復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片
27、高剛性玻璃陶瓷基片
28、尖晶石基片和在基片上進(jìn)行III-V材料的多相外延生長(zhǎng)
29、膠凍切割成型法生產(chǎn)高性能氧化鋁系陶瓷基片的生產(chǎn)工藝
30、金屬化陶瓷散熱基片的制造工藝
31、金屬-陶瓷組合物基片及其生產(chǎn)方法和用于這種方法的釬焊料
32、具陽(yáng)極酸化皮膜層的鋁質(zhì)相片基片
33、具有玻璃粘結(jié)組分的金屬陶瓷基片的生產(chǎn)方法
34、具有光滑鍍層的金屬化陶瓷基片及其制造方法
35、絕緣陶瓷、多層陶瓷基片和層疊的陶瓷電子部件
36、母片、基片元件及其制造方法
37、片式陶瓷基電子元件的制造方法
38、使用模具在基片上形成陶瓷微結(jié)構(gòu)的方法和用該方法形成的物品
39、使用膜具在基片上形成陶瓷微結(jié)構(gòu)的方法
40、水基流延法制備高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基片的方法
41、陶瓷布線基片及其制造方法
42、陶瓷多層基片上的表面電極結(jié)構(gòu)及其制造方法
43、陶瓷基板的流延法制備工藝
44、陶瓷基片濺射銅箔生產(chǎn)方法
45、陶瓷基片用的可堆碼周轉(zhuǎn)箱
46、陶瓷接合體、基片支承構(gòu)造體及基片處理裝置
47、陶瓷晶片及薄膜磁頭
48、陶瓷膜片結(jié)構(gòu)的制造方法
49、陶瓷膜片結(jié)構(gòu)及其制作方法
50、微電子線路用陶瓷基片的制作方法
51、錫酸鋰厚膜陶瓷濕敏元件及其制作方法
52、壓電陶瓷元器件電極的生產(chǎn)工藝
53、氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷層壓設(shè)備和功率放大器模塊
54、氧化物陶瓷材料及其多層基片
55、一種沖制陶瓷基片的壓痕模刀
56、一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片及其制造方法
57、一種金剛石涂層Al2O3電子陶瓷基片制備技術(shù)
58、一種氧化鋁-金剛石復(fù)合材料的制備方法
59、一種氧化鋁陶瓷散熱基片的制備方法
60、一種用流延法制造高熱導(dǎo)率集成電路氮化鋁陶瓷基片的方法
61、一種制備氮化鋁陶瓷基片的方法
62、用激光在用作磁性記錄介質(zhì)的玻璃-陶瓷基材上形成紋理
63、用于磁信息存儲(chǔ)媒體的高剛性玻璃陶瓷基片、其制造方法及使用其的存儲(chǔ)磁盤
64、用于磁信息存儲(chǔ)媒體的高剛性玻璃陶瓷基片
65、用于磁性信息存儲(chǔ)介質(zhì)的玻璃-陶瓷基片
66、用于混合式集成電路的陶瓷基片
67、用于信息存儲(chǔ)介質(zhì)的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存儲(chǔ)介質(zhì)盤
68、用于信息存儲(chǔ)媒體的玻璃陶瓷基片
69、用于制造銅陶瓷復(fù)合基片的方法
70、在功能化有機(jī)硅烷自組裝單層薄膜表面制備氧化鋯陶瓷薄膜的方法
71、制造半導(dǎo)體陶瓷電容器基片用組合燒結(jié)爐
72、制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片
73、裝載板、陶瓷基片的制造方法及陶瓷基片 | 
